產品中心
離線式晶圓紫外激光切割系統 HDZ-WUVC100
1，配備大族自主知識產權的355nm紫外激光器，該切割設備性能穩定，光斑好，適應長期穩定運行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率；
3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；
4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；
5，高效靈活的軟件操作系統界面簡潔，操作方便；
6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率；
3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；
4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；
5，高效靈活的軟件操作系統界面簡潔，操作方便；
6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
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紫外激光切割機 HDZ-UVC3030
1. 這臺機器使用355nm紫外線激光,這是大族的自主知識產權,性能穩定,良好的光束模式,可以長時間穩定工作。
2. CCD定位，確保切割位置精度。
3.超細激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。
5. 高效靈活的軟件操作系統，界面簡單直觀。
2. CCD定位，確保切割位置精度。
3.超細激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。
5. 高效靈活的軟件操作系統，界面簡單直觀。
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皮秒激光打標機 EP-IRPS-20
1.光束質量好，光斑尺寸小，適用于超細標記。
2.熱影響區很小，避免了對加工材料的損壞。
3.打標速度快，效率高，精度高。
4.無耗材，使用和維護成本低。
5.機器性能穩定，適合長期運行。
2.熱影響區很小，避免了對加工材料的損壞。
3.打標速度快，效率高，精度高。
4.無耗材，使用和維護成本低。
5.機器性能穩定，適合長期運行。
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全自動IC激光打標機 HDZ-SIC200
本全自動IC激光打標機是根據電子行業加工要求專門研制的，主要用于IC相關產品(從一本雜志到另一本雜志)。采用進口優質激光、細聚焦點、非接觸式打標，使整機具有光束質量高、運動精度高、打標速度快、性能穩定、功耗低、噪音低等優點。系統由PC機控制，采用WINDOWS操作系統，中英文界面，自主開發軟件，操作方便。結構緊湊，自動化程度高，具有自動錯誤報警功能。
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內置翻板PCB板標記系統 HDZ-PCB100F
1、可在線（嵌入SMT流水線）實現PCB板的自動上下料、翻板、定位、打碼和讀碼校對；
2、各技術參數主要依據PCB行業SMEMA標準；
3、可配上下板機離線使用；
4、內置翻板機構，可以按照設定完成單面/雙面標記。
2、各技術參數主要依據PCB行業SMEMA標準；
3、可配上下板機離線使用；
4、內置翻板機構，可以按照設定完成單面/雙面標記。
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全自動晶圓激光打標機 HDZ-WAF600
本全自動晶圓激光打標機是根據電子工業加工要求專門研制的，主要用于晶圓產品。采用優質紫外激光器、細聚焦點、非接觸式打標，使整機具有光束質量高、運動精度高、打標速度快、性能穩定、功耗低、噪聲低的優點。系統由PC機控制，采用WINDOWS操作系統，中英文界面，自主開發軟件，操作方便。結構緊湊，自動化程度高，具有自動錯誤報警功能。
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半導體激光焊接機 WFD10/25/50/100/1000
半導體激光器通過光纖輸出焊接，實現非接觸遠距離操作，方便與自動化生產線集成；激光器有電流反饋閉環控制，實時監測調節輸出激光，保證輸出激光的穩定；光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時，焊縫表面光滑美觀。
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激光切割機MPS-3015D
安全,美觀的設計:
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體采用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智能化:
采用韓國MP公司開發的專業數字控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數字控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體采用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智能化:
采用韓國MP公司開發的專業數字控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數字控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
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全自動大幅面PCB板激光標記系統 HDZ-PCB6565AL
1、全自動機型，可實現的自動打標、自動讀碼；
2、全自動上下料，配層疊式小推車；
3、內置視覺定位、讀碼系統、X-Y運動平臺；
4、可配備翻板機
2、全自動上下料，配層疊式小推車；
3、內置視覺定位、讀碼系統、X-Y運動平臺；
4、可配備翻板機
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門式小型高速加工中心HV500
1.標準配置三菱M80系統，微小線段處理能力可快速處理大型梯形圖程序；
2.采用薄型計算機單元提高了控制面板的設計自由度；
3.高生產性、易用性、靈活性，高PLC處理能力、支持自動化、多軸多系統控制;
4.納米級、精密運算西門子828D/FANUC系統 可選配;
5.智慧控制、便捷性操作、LOT擴展、智慧監測、豐富主流協議
2.采用薄型計算機單元提高了控制面板的設計自由度；
3.高生產性、易用性、靈活性，高PLC處理能力、支持自動化、多軸多系統控制;
4.納米級、精密運算西門子828D/FANUC系統 可選配;
5.智慧控制、便捷性操作、LOT擴展、智慧監測、豐富主流協議
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多軸超快微加工設備HN-GY-PS60
設備特點：
1. 軟件設置加工點多維參數，組成加工路徑，輸出任意異形、任意錐度打孔。
2. 實現加工內壁光學質量Ra<0.1μm。
3. 配備同軸高壓吹氣裝置和環形渣滓抽吸裝置，利于排渣。
4. 高精度直線運動平臺，重復精度±0.002 mm。
5. 可選配同軸影像觀測、功率實時監控模塊。
1. 軟件設置加工點多維參數，組成加工路徑，輸出任意異形、任意錐度打孔。
2. 實現加工內壁光學質量Ra<0.1μm。
3. 配備同軸高壓吹氣裝置和環形渣滓抽吸裝置，利于排渣。
4. 高精度直線運動平臺，重復精度±0.002 mm。
5. 可選配同軸影像觀測、功率實時監控模塊。
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PCBA板行業垂直式等離子清洗機
1.低耗能、低耗氣產品
2.便捷的垂直收放板方式
3.合理的等離子反應空間，使處理更加均勻
4.集成的控制系統設計，使操作更方便
5.真空系統集成，占地面積小
2.便捷的垂直收放板方式
3.合理的等離子反應空間，使處理更加均勻
4.集成的控制系統設計，使操作更方便
5.真空系統集成，占地面積小
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在線式氬氣等離子清洗機
1、等離子溫度38 ℃，對芯片及薄膜無損傷；
2、清洗能力最強的大氣等離子清洗機，清洗能力與真空等離子清洗機相當；
3、 關鍵部件自制，性價比最高；
4、等離子頭不是耗材，無需更換。
2、清洗能力最強的大氣等離子清洗機，清洗能力與真空等離子清洗機相當；
3、 關鍵部件自制，性價比最高；
4、等離子頭不是耗材，無需更換。
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旋噴型等離子處理系統
配置專業運動控制平臺，PLC+觸摸屏控制方式，采用精準運動模組，操作簡便。
可選配噴頭數量，滿足客戶多元化需求。
可以選配微波電源/中頻電源。
關鍵微波電源部件自制，設備性價比高
工作距離1-15mm,寬幅可調。
可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本。
使用氣體 :壓縮空氣（CDA）
可選配噴頭數量，滿足客戶多元化需求。
可以選配微波電源/中頻電源。
關鍵微波電源部件自制，設備性價比高
工作距離1-15mm,寬幅可調。
可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本。
使用氣體 :壓縮空氣（CDA）
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大族焊接機設備-PB80
激光電源首先把脈沖氙燈點著，通過激光電源對氙燈脈沖放電，形成一定頻率，一定脈寬的光波，該光波經過聚光腔輻射到Nd3+:YAG激光晶體上，激發Nd3+:YAG激光晶體發光，再經過激光諧振腔諧振之后，發出波長為1064nm脈沖激光，該脈沖激光經過擴束、反射、（或經光纖傳輸）聚焦后打在所要焊接的工件上；在PLC或者工業PC機的控制下，移動數控平臺，從而完成焊接。焊接時所需要的脈沖激光的頻率、脈寬、波形、工作臺速度、移動方向均可用單片機、PLC或工業PC機來控制，通過對激光的頻率、脈寬的不同設定可調節控制脈沖激光
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金屬打印設備-SLM100
1，基于大族激光研發平臺開發，品質優良，性能卓越。
2，專業醫療及齒科從業團隊提供專家級的貼身服務。
3，聚焦醫療及齒科行業需求，提供全套數字化解決方案。
4，高性價比，珍惜客戶的每一分投入。
5，觸控操作，輕松簡單。
2，專業醫療及齒科從業團隊提供專家級的貼身服務。
3，聚焦醫療及齒科行業需求，提供全套數字化解決方案。
4，高性價比，珍惜客戶的每一分投入。
5，觸控操作，輕松簡單。
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精密切割機-PD5050-HLR-150
1、進口光纖激光器：
（1）優良的光束質量，光斑細，切縫精細，切割精度高；
（2）約30%的高光電轉換率，耗能少，無需水冷；
（3）使用壽命長、性能穩定、低維護甚至零維護。
2、進口切割頭及光路：
（1）進口切割頭，切割性能優異，拆裝維護方便；
（2）配有隨動系統，切割頭可以自動隨不平工件起伏進行高品質切割；
（3）光纖傳輸激光，光路密封良好，有效避免激光泄漏造成安全隱患；
（4）配有同軸紅光，便于手動初步定位及預覽。
3、定位系統：，
（1）配高精度CCD定位系統 ；
（2）具有定
（1）優良的光束質量，光斑細，切縫精細，切割精度高；
（2）約30%的高光電轉換率，耗能少，無需水冷；
（3）使用壽命長、性能穩定、低維護甚至零維護。
2、進口切割頭及光路：
（1）進口切割頭，切割性能優異，拆裝維護方便；
（2）配有隨動系統，切割頭可以自動隨不平工件起伏進行高品質切割；
（3）光纖傳輸激光，光路密封良好，有效避免激光泄漏造成安全隱患；
（4）配有同軸紅光，便于手動初步定位及預覽。
3、定位系統：，
（1）配高精度CCD定位系統 ；
（2）具有定
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精密切割機PD5060-CO2-60-CCD
1. 鋼框架整機底座，整體封閉式結構。
2. 飛行光學路徑設計。
3.X軸龍門移動，Y軸驅動快，速度快。
4. 進口高精度，超靜音，防腐蝕絲杠和導軌;
5. 進口射頻激光管
2. 飛行光學路徑設計。
3.X軸龍門移動，Y軸驅動快，速度快。
4. 進口高精度，超靜音，防腐蝕絲杠和導軌;
5. 進口射頻激光管
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激光切割機-精密切割PL30-HLR-150
1. 大理石機座，AIO密封結構。
2. 采用直線電機驅動。
3.采用高精度、靜音、防腐導軌驅動。
4. 采用光纖激光裝置，切割頭。
5. 大族的激光切割軟件。
2. 采用直線電機驅動。
3.采用高精度、靜音、防腐導軌驅動。
4. 采用光纖激光裝置，切割頭。
5. 大族的激光切割軟件。
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激光切割機-剝線機SP0201-CO2-30
1. 進口CO2 30w風冷激光發生器。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺采用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行可視化編程。
5. 可存儲各種剝線產品。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺采用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行可視化編程。
5. 可存儲各種剝線產品。
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激光切割機-剝線機SP0201-YLP-20
1. 進口20w風冷光纖激光發生器。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺采用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行可視化編程。
5. 可存儲各種剝線產品。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺采用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行可視化編程。
5. 可存儲各種剝線產品。
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激光切割機-MPS-3015C
安全,美觀的設計:
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體采用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智能化:
采用韓國MP公司開發的專業數字控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數字控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
全封閉防護蓋，符合歐洲安全標準;
高加工精度:
配備高扭矩伺服電機和高精度進口減速機，效率高，動態特性好;
良好的動力學及切削能力:
高剛性焊接體采用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智能化:
采用韓國MP公司開發的專業數字控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數字控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
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3D打印機-樹脂打印
1, 高速度：成型速度達30mm/h，僅與高度有關，與模型復雜程度無關。
2, 高精度：平面分辨率達0.05mm，垂直精度達0.02mm，表面平滑技術處理。
3, 高穩定性：LED光源+DLP光機+長效分離膜，可靠耐用。
4, 材料：自研多款專用樹脂（樹脂有一類醫療證），設備匹配度更佳，使用成本更低。
2, 高精度：平面分辨率達0.05mm，垂直精度達0.02mm，表面平滑技術處理。
3, 高穩定性：LED光源+DLP光機+長效分離膜，可靠耐用。
4, 材料：自研多款專用樹脂（樹脂有一類醫療證），設備匹配度更佳，使用成本更低。
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3D打印機-樹脂打印DLP1080T
1. 頂照式面曝光，投影面積大，最大成型尺寸達285*160mm
2, 采用向下成型方式，產品質量好，生產過程更加穩定
3, 負壓吸附式刮刀，涂層均勻可靠
4, 配置激光液位檢測系統，液位自動控制，較好地控制層厚精度
5, 電氣系統P L C控制，穩定可靠
6, 觸摸式面板，液晶顯示
2, 采用向下成型方式，產品質量好，生產過程更加穩定
3, 負壓吸附式刮刀，涂層均勻可靠
4, 配置激光液位檢測系統，液位自動控制，較好地控制層厚精度
5, 電氣系統P L C控制，穩定可靠
6, 觸摸式面板，液晶顯示
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激光焊接機PB300CE
PB300CE光纖傳輸激光焊接機在激光實時反饋控制系統的控制下由Nd3+:YAG固體激光器產生波長1064nm的激光，激光耦合到光纖后傳輸到焊接工位，經光纖輸出聚焦后，對焊件進行多面或多點焊接。具有單點能量穩定，光束質量好，光斑均勻細小，安裝移動方便等優點。另外，由于激光器的熱透鏡效應帶來的光束模式變化引起的聚焦光束的焦面浮動通過光纖傳輸后得到有效的抑制，使每個焊點效果更趨向一致，焊縫質量明顯得到提高
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激光焊接機WF600
光纖傳輸激光器采用激光功率實時反饋控制系統，此系統可根據預先設定的激光波形，結合激光功率檢測裝置，對激光電源實時閉環控制，調節電源的輸出電流，激光能量自動保持穩定。激光功率實時反饋控制系統排除因電網波動，水溫變化，氙燈老化等問題引起的激光器能量不穩定現象，提供焊接產品的一致性。
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激光焊接機-首飾點焊機系列W150G
W150G激光點焊機人機界面友好，操控簡捷，系統內置焊接電流波形和文本描述存儲，超大工作腔配有高亮度LED 照明和精確定位的顯微鏡(帶十字線)觀察系統，適宜手動操作。焊接定位精度高，焊接速度快、質量高；焊點精細、平整、美觀、無需過多的焊后處理。
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激光焊接機-YAG 焊接機PG3
PG3是寬脈沖綠光激光器，具有光纖耦合輸出。 由于其光束直徑小，光束質量優異，
PG3短焦距可以在高反射金屬材料（如金，銀和銅）上產生均勻的深度和一致的焊接，不會產生飛濺。
PG3短焦距可以在高反射金屬材料（如金，銀和銅）上產生均勻的深度和一致的焊接，不會產生飛濺。
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光纖激光焊接機 SFP300
FP系列激光器是新一代近紅外光譜范圍半導體泵浦的脈沖光纖激光器，它具有良好的光束質量，光纖輸出和高的電光轉換效率等特點，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，已成功應用于微小型零件焊接。
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模具補焊機 MOLD 301
1.激光焊點直徑小，熱影響區小，焊接后不會產生孔隙、坍塌，焊后處理工藝大大減少。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重復定位精度高。
5. 它可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重復定位精度高。
5. 它可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
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模具補焊機 MOLD 302
1.激光焊點直徑小，熱影響區小，焊接后不會產生孔隙、坍塌，焊后處理工藝大大減少。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重復定位精度高。
5. 它可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重復定位精度高。
5. 它可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
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3D打印機-金屬打印SLM280
1， 直接制造金屬功能件，無需中間工序。
2， 光束質量優越，可獲得細微聚焦光斑，從而可以直接制造出較尺寸精度和較好表面粗糙度的功能件。
3， 金屬粉末完全熔化，直接制造的金屬功能件具有冶金結合組織致密度高，并具有較好的力學性能，無需后處理。
4， 粉末材料可為單一材料也可為多組元材料，原材料無需特別配制。
5， 制造與結構無關，可直接制造出復雜幾何形狀的功能件。
6， 定制化，特別適合于單件或小批量的功能件制造
2， 光束質量優越，可獲得細微聚焦光斑，從而可以直接制造出較尺寸精度和較好表面粗糙度的功能件。
3， 金屬粉末完全熔化，直接制造的金屬功能件具有冶金結合組織致密度高，并具有較好的力學性能，無需后處理。
4， 粉末材料可為單一材料也可為多組元材料，原材料無需特別配制。
5， 制造與結構無關，可直接制造出復雜幾何形狀的功能件。
6， 定制化，特別適合于單件或小批量的功能件制造
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Trim組裝自動化設備
1.模塊化設計，便于設備的維護與保養，OEE數據87%以上；
2.治具與配套設計精巧，產品良率99.5%以上；
3.整機設計緊湊合理，加工CT9.5S；
4.數據加工與傳輸穩定，成功率99.5%以上。
2.治具與配套設計精巧，產品良率99.5%以上；
3.整機設計緊湊合理，加工CT9.5S；
4.數據加工與傳輸穩定，成功率99.5%以上。
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光纖激光焊接機 FP300
FP系列激光器是新一代近紅外光譜范圍半導體泵浦的脈沖光纖激光器，它具有良好的光束質量，光纖輸出和高的電光轉換效率等特點，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，已成功應用于微小型零件焊接。
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光纖激光焊接機 FP150
FP系列激光器是新一代近紅外光譜范圍半導體泵浦的脈沖光纖激光器，它具有良好的光束質量，光纖輸出和高的電光轉換效率等特點，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，已成功應用于微小型零件焊接。
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激光切割機MPS-3015DT
1. 強大的切割功能，可同時滿足客戶對平面和管道切割的要求。
2. 采用氣動卡盤推切方式，對中精度高，加工精度高。
3.經過多次CAE分析和驗證，機床采用整體型材焊接結構。退火后的精加工工藝消除了內應力，較好地解決了焊接和加工產生的應力，提高了設備的剛度和穩定性。
4. 龍門采用高強度鋁合金鑄造結構，具有重量輕、動態響應好等優點。
5. X/Y軸采用精密斜齒輪傳動機構，有效保證了切割過程的精度和速度。
6. 進口激光器穩定性好，使用壽命長。
7. 優良的加工系統，友好的界面，操作簡便，加工狀態
2. 采用氣動卡盤推切方式，對中精度高，加工精度高。
3.經過多次CAE分析和驗證，機床采用整體型材焊接結構。退火后的精加工工藝消除了內應力，較好地解決了焊接和加工產生的應力，提高了設備的剛度和穩定性。
4. 龍門采用高強度鋁合金鑄造結構，具有重量輕、動態響應好等優點。
5. X/Y軸采用精密斜齒輪傳動機構，有效保證了切割過程的精度和速度。
6. 進口激光器穩定性好，使用壽命長。
7. 優良的加工系統，友好的界面，操作簡便，加工狀態
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光纖激光焊接機 SFP150
FP系列激光器是新一代近紅外光譜范圍半導體泵浦的脈沖光纖激光器，它具有良好的光束質量，光纖輸出和高的電光轉換效率等特點，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，已成功應用于微小型零件焊接。
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激光焊接機PB25CE
激光電源首先把脈沖氙燈點著，通過激光電源對氙燈脈沖放電，形成一定頻率，一定脈寬的光波，該光波經過聚光腔輻射到Nd3+:YAG激光晶體上，激發Nd3+:YAG激光晶體發光，再經過激光諧振腔諧振之后，發出波長為1064nm脈沖激光，該脈沖激光經過擴束、反射、（或經光纖傳輸）聚焦后打在所要焊接的工件上；在PLC或者工業PC機的控制下，移動數控平臺，從而完成焊接。焊接時所需要的脈沖激光的頻率、脈寬、波形、工作臺速度、移動方向均可用單片機、PLC或工業PC機來控制，通過對激光的頻率、脈寬的不同設定可調節控制脈沖激光
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桌面型光纖激光打標機 MARS-10J/20J
1. 采用世界上最大的光纖激光器廠商- IPG的激光設備。
2. 采用最新一代激光打標控制。
3.集成編碼器數據端口，可實時獲取流水線速度，用于飛標應用。
4. 采用一鍵啟動，界面簡單。
5. 外觀緊湊，簡化了空氣冷卻系統。
根據CE和FDA/CDRH標準開發，滿足最嚴格的安全要求。
2. 采用最新一代激光打標控制。
3.集成編碼器數據端口，可實時獲取流水線速度，用于飛標應用。
4. 采用一鍵啟動，界面簡單。
5. 外觀緊湊，簡化了空氣冷卻系統。
根據CE和FDA/CDRH標準開發，滿足最嚴格的安全要求。
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桌面型光纖激光打標機 G20
1.體積小巧，采用普通風冷系統。
2.光纖輸出，應用靈活，易于制作三維加工系統。
3.安裝后向反射隔離器，利用激光波長和方向的特殊性，以及后向反射隔離器內部的特殊結構，阻擋被工件反射的激光，以避免激光再次進入激光振蕩器而損壞激光振蕩器。
2.光纖輸出，應用靈活，易于制作三維加工系統。
3.安裝后向反射隔離器，利用激光波長和方向的特殊性，以及后向反射隔離器內部的特殊結構，阻擋被工件反射的激光，以避免激光再次進入激光振蕩器而損壞激光振蕩器。
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光纖激光打標機 YLP-H20
1. 激光打標機推廣中，性價比高。
2. 光纖激光發生器，功耗低，維護方便。
3.緊湊的設計,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可選鏡頭用于不同的打標區域
2. 光纖激光發生器，功耗低，維護方便。
3.緊湊的設計,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可選鏡頭用于不同的打標區域
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單工位紫外激光打標機 EP-15-THG-S
1、打標速度快、效率高、精度高
2、無耗材部件，成本低，維修費用低
3、光束質量高，光面小，可實現超細打標
4、熱影響區小，避免損壞工件，產量高
2、無耗材部件，成本低，維修費用低
3、光束質量高，光面小，可實現超細打標
4、熱影響區小，避免損壞工件，產量高
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單工位3W紫外激光打標機 UV-3C
廣泛適用于多種材料
光束質量優良，光斑小，可以進行超精細打標
熱影響區小，避免了工件損傷，提高出產率
高速打標，高效率且高精度
無耗材，因此減少了維護成本
總體性能穩定，適合長時運行
打標工作臺使用旋轉工作臺
光束質量優良，光斑小，可以進行超精細打標
熱影響區小，避免了工件損傷，提高出產率
高速打標，高效率且高精度
無耗材，因此減少了維護成本
總體性能穩定，適合長時運行
打標工作臺使用旋轉工作臺
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3D光纖激光打標機 YLP-MDF-152
1、體積小而緊湊，風冷
2、光纖輸出，應用靈活，系統易于進行三維處理
3、光束質量好，TEM00單模輸出，準直后直徑為10mm, M2<1.8，光束發散角為0.24mrad
2、光纖輸出，應用靈活，系統易于進行三維處理
3、光束質量好，TEM00單模輸出，準直后直徑為10mm, M2<1.8，光束發散角為0.24mrad
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大族飛行打標設備-HANS1500D
1. 采用大族激光全自主知識產權的DRACO系列激光光源技術。
2. 適應各色瓶蓋在線標記各類字、符號、圖形以及二維碼等多種混合信息，深色蓋具有淺色效果，淺色蓋具有深色效果，二維碼標記清晰、安全、高效，辨識度優秀。
3. 瓶蓋無需添加激光助劑，賦碼后通過食品安全認證。
4. 專用的瓶蓋激光賦碼系統，擁有上料、理蓋、分蓋、激光打碼、識別、不良品剔除、計數收料、數據處理等功能。
2. 適應各色瓶蓋在線標記各類字、符號、圖形以及二維碼等多種混合信息，深色蓋具有淺色效果，淺色蓋具有深色效果，二維碼標記清晰、安全、高效，辨識度優秀。
3. 瓶蓋無需添加激光助劑，賦碼后通過食品安全認證。
4. 專用的瓶蓋激光賦碼系統，擁有上料、理蓋、分蓋、激光打碼、識別、不良品剔除、計數收料、數據處理等功能。
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飛行打標設備HANS600D
采用大族激光自主知識產權的DRACO系列短波激光，印刷油墨層吸收激光產生化學變化， 形成對比度明顯的變色
打碼效果。打碼過程無明顯熱效應，對薄膜材料無損傷，可廣泛應用于柔性包裝三期、一維條碼、二維碼等各類信
息標記。
打碼效果。打碼過程無明顯熱效應，對薄膜材料無損傷，可廣泛應用于柔性包裝三期、一維條碼、二維碼等各類信
息標記。
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分體式紫外激光打標機 EP-15-THG-F
1.采用分體式設計，激光器可以集成到客戶的裝配線上，也可以直接安裝在起重裝置上。
2.適用于在線加工等流水線作業。
3.該工作臺可集成紫外，綠光，紅外或其他類型激光器，設備型號如 EP-15-THG-F 和卡片打標機 EP-25-ID.
2.適用于在線加工等流水線作業。
3.該工作臺可集成紫外，綠光，紅外或其他類型激光器，設備型號如 EP-15-THG-F 和卡片打標機 EP-25-ID.
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雙工位紫外激光打標機 EP-15-THG-D
1，雙工位旋轉工作臺，一個工作臺用于上料和下料，另一個用于激光打標，可以有效提高工作效率。
2，實現安全，高效的生產。
3，該工作臺可以集成紫外，綠光，紅外或者其他激光器類型，有多個產品型號如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
2，實現安全，高效的生產。
3，該工作臺可以集成紫外，綠光，紅外或者其他激光器類型，有多個產品型號如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
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CO2激光打標機 CO2-H120
功率由軟件控制，連續可調 ，打標范圍大 ，標記清晰,不易磨損,切割效率高 ，雕刻深淺隨意控制 ，能適應多種產品。加工模式先進，效率高，成本低，全自動，易操作，易于產品的辨識，符合環保要求。
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高速雕銑機HL650
1. 對鑄件進行有限元分析。采用成型工藝、箱體機構和肋板相結合的方法，提高了機床的剛性。
2. 主軸采用HSK E32高速電主軸，性能穩定，動平衡小，高光效果好。
3.三軸螺桿采用兩級預緊設計，比單端預緊剛性好，對熱變量影響小，精度高，穩定性好。
4. 三軸采用鋼軌支撐，承載重物，移動迅速，定位準確。
5. 采用高精度進口磨級滾珠絲桿和預緊螺母，傳動精度高，長期機械誤差小。
6. 主軸腔內的肋筋加強結構，為主軸提供穩定的支撐，保證高速工作精度。
7. 運動部件完全密封。
8. 氣源過濾:全部
2. 主軸采用HSK E32高速電主軸，性能穩定，動平衡小，高光效果好。
3.三軸螺桿采用兩級預緊設計，比單端預緊剛性好，對熱變量影響小，精度高，穩定性好。
4. 三軸采用鋼軌支撐，承載重物，移動迅速，定位準確。
5. 采用高精度進口磨級滾珠絲桿和預緊螺母，傳動精度高，長期機械誤差小。
6. 主軸腔內的肋筋加強結構，為主軸提供穩定的支撐，保證高速工作精度。
7. 運動部件完全密封。
8. 氣源過濾:全部
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大族激光簡介
大族激光，1996年創立于中國深圳，是亞洲最大、世界排名前三的工業激光加工設備生產廠商。公司于2004年在深圳證券交易所上市，股票代碼：002008。目前全球員工超過1萬人。
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激光切割機應用在農機行業的優勢有哪些？
近年來，由于耕地面積的恢復和土地復種率的提高，“三農”對農業機械的需求將呈現出剛性增長趨勢，以8％的速度逐年遞增。農業機械制造業發展非常迅猛，07年已經形成了年產總值1500億的規模，農機設備呈現多樣化、專業化、自動化的發展趨勢。
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激光會對人體產生什么影響？
近年來，我國激光產業迅猛發展，應用市場逐漸擴大，攻破了眾多難題，解鎖了多項核心技術，逐漸擺脫被國外“卡脖子”的困境。隨著激光產業的蓬勃發展，越來越多的人開始關注激光器的研發、生產與應用。其中，“激光會對人體產生什么影響？
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