超大的處理空間，提升處理產能。
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶要求。
維修成本低，便于客戶成本控制。
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
清洗作用：
附著力：提高表面的附著力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
活化：大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面。
清潔：去除微小塵埃，激活鍵能，精細清洗。
增強后面點膠、粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定效果。
應用領域：
適用于印制線路板行業，半導體TC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。
1. 印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。
2. 半導體領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗。
3. 硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
技術參數：
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名稱 |
真空等離子清洗機 |
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型號 |
VAC-P110L Plasma |
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控制系統 |
PLC+觸摸屏 |
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電源 |
AC380V,50Hz,3.5KW |
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射頻電源功率 |
500W/13.56MHZ |
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容量 |
110L (可選) |
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層數 |
8 |
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氣體通道 |
兩路工作氣體可選：Ar、N2、H2、CF4、O2 |
樣品
