1、等離子溫度38 ℃,對芯片及薄膜無損傷;
2、清洗能力最強的大氣等離子清洗機,清洗能力與真空等離子清洗機相當;
3、 關鍵部件自制,性價比最高;
4、等離子頭不是耗材,無需更換。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對玻璃、金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。 等離子體的”活性”組分包括:離子、電子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。
采用第2、3代技術的等離子清洗機(第1代是壓縮空氣,第2代是氮氣,第3代是氬氣),在3種大氣等離子清洗機中清洗能力最佳,清洗效果與真空等離子清洗機相當,行業內稱為超強大氣清洗機。
氬氣的不掉渣、不產生靜電、清洗無副作用;氮氣的使用方便、清洗效果好;
氬氣38℃的超低溫等離子火焰,熱損傷最小,對OLED顯示屏及芯片無損傷,不會引起顯示屏發;氮氣65℃等離子火焰;
氬氣產生等離子的電源電壓是300V, 低電壓不會損傷清洗基材、導電膜,氮氣電壓是20000V,高壓清洗使基材表面散落下顆粒;
生產速度快,生產速度與機器皮帶速度及等離子頭數量有關。
技術參數:
型號 |
Ar-P500 Plasma |
電源 |
AC220V,50Hz |
功率 |
1000W(Max)/13.56MHZ |
有效處理寬幅 |
20mm-3000mm(可選) |
有效處理高度 |
1mm-3mm(Max) |
處理速度 |
0-5m/min |
工作氣體 |
AR或AR+O2 |
樣品