1. 大理石機座，AIO密封結構。
2. 采用直線電機驅動。
3.采用高精度、靜音、防腐導軌驅動。
4. 采用光纖激光裝置，切割頭。
5. 大族的激光切割軟件。
應用：
主要用于金屬板材的激光切割，如不銹鋼、普通碳鋼板、鋁板等;
可用于切割氧化鋁、氮化鋁陶瓷。
削切產品行業:
IT行業產品，如筆記本電腦、手機等
其他行業金屬、合金板材的二維加工。
可用于切割氧化鋁、氮化鋁陶瓷。
削切產品行業:
IT行業產品，如筆記本電腦、手機等
其他行業金屬、合金板材的二維加工。
規格：
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 1 | 激光波長 | 1070nm |
| 2 | 激光功率 | 150W |
| 3 | X / Y / Z 軸行程 | 300/300/80mm |
| 4 | X/Y 軸重復定位精度 | ±0.002mm |
| 5 | Z 軸重復定位精度 | ±0.03mm |
| 4 | 設備外形尺寸：長*寬*高 | 1450*1450*1800mm (僅供參考) |
| 5 | 設備重量 | 2100kg (僅供參考) |
| 6 | 電力需求（波動＜±5%） | 單相 220V，50/60HZ,50A |
| 7 | 設備總功率 | 5.5KW |
| 8 | 相對濕度 | 45%-75% |
| 9 | 工作環境溫度 | 20℃-30℃ |
樣品
