1. 頂照式面曝光,投影面積大,最大成型尺寸達285*160mm
2, 采用向下成型方式,產品質量好,生產過程更加穩定
3, 負壓吸附式刮刀,涂層均勻可靠
4, 配置激光液位檢測系統,液位自動控制,較好地控制層厚精度
5, 電氣系統P L C控制,穩定可靠
6, 觸摸式面板,液晶顯示
應用:
配備美國T I高端工業級1 0 8 0 P分辨率D M D芯片,全新頂照式面曝光成型系統,單次照射即可完成一整層的
成型,加工效率高。相對于將激光振鏡掃描聚焦方式,高分辨率D M D芯片更容易將圖像聚焦到更小的尺
寸,因而可以實現更高精度的加工。
成型,加工效率高。相對于將激光振鏡掃描聚焦方式,高分辨率D M D芯片更容易將圖像聚焦到更小的尺
寸,因而可以實現更高精度的加工。
規格:
參數名稱 | 參數 |
設備外形尺寸(W×D×H) | 1210×1128×2000 mm |
成型尺寸(W×D×H) | 285×160×400 mm |
加工層厚 | 50~150μm可調 |
能量源種類 | 紫外光 |
DLP分辨率,pixels | 1980*1080 |
像素尺寸 | 150μm |
成型速率 | 10 cm/h(100μm層厚) |
電源要求 | 220VAC,50/60Hz,3KVA,單向三線 |
連接方式 | 以太網接口,USB接口 |
顯示方式 | 10寸觸摸屏 |
設備重量 | 800KG |
數據格式 | STL,SLC,JOB |
加工材料 | 牙模樹脂,鑄造樹脂,導板樹脂,牙齦樹脂 |
樣品